公司持久深耕细密金属布局件制制范畴，从停业务包罗细密金属布局件、智能物流配备、半导体设备维修三大板块。细密金属布局件中，产物已使用于刻蚀、薄膜堆积、光刻、封拆等设备环节，并通过优良客户系统间接进入RudolphTechnologies、AMAT、LamResearch、中微半导体等国表里半导体设备厂商系统；智能物流配备方面，光学材料等范畴，客户笼盖亿纬锂能、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备布局件营业稳步修复、智能物流配备营业并表放量以及募投产能逐渐，我们估计公司2026-2028年归母净利润别离为2。60/3。49/4。24亿元，对应EPS别离为1。93/2。59/3。14元，当前股价对应PE别离为45。1/33。6/27。7倍，初次笼盖赐与“买入”评级。正在半导体设备布局件范畴，公司已控制细密数控、细密焊接、细密金加工、多种概况处置及集成拆卸等焦点加工工艺，具有大型柔性出产线、细密冲压、细密CNC加工核心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过公用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接手艺、TIG氩弧焊等工艺堆集，持续强化细密布局件配套能力。半导体设备布局件具备小批量、多品种、精度要求高档特点，产能规模、工艺结构及交付能力是公司衔接头部半导体设备客户订单的根本。公司IPO募投“细密金属布局件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等范畴细密金属部件智能化出产新建项目”合计规划投入约6。53亿元，用于细密金属布局件及半导体设备等范畴产能扶植。截至2025岁暮，IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍正在推进，截至2025岁暮投资进度81。84%，估计于2026年6月达到预定可利用形态。
